ボッシュ、EV向け新型半導体チップを生産へ

独自動車部品大手ボッシュは省エネ性能の高いEV向け新型半導体チップの生産を2020年に独ロイトリンゲン工場で開始することを明らかにした。この半導体チップは材料としてシリコンカーバイドを用い、耐圧性・耐...

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